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															陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
															
            
								
            陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
            
								
            
									
            
										
            交易信息：
            
										
            
																						
            完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
            
																					
            
									
            
									
            
										
            技術(shù)領(lǐng)域：
            
										
            
											
            新材料及其應(yīng)用
            
											
            應(yīng)用領(lǐng)域：裝備制造
            
											
            最后更新時(shí)間：2022-07-28 15:48
            
										
            
									
            
									
            
										
            所在地：
            
										
            
											
            吉林省 長(zhǎng)春市 南關(guān)區(qū)
             
										
            
									
            
									
            
										
            所有者：
            
										
            
											
            飆飆
             
										
            
									
            
									
            
										
            聯(lián)系方式：
            
										
            
											
            13756056562
             
										
            
									
            
								
            
							
            
						 
            
						 
						 
            
							 
            
								 
								 
            
									 
            
										 陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料與傳統(tǒng)鋁合金、鈦合金等相比，具有高比強(qiáng)度、高比剛度、高耐磨、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車(chē)、核電等領(lǐng)域。目前顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在一些有減重需求的結(jié)構(gòu)件、耐磨件、散熱器件以及特定功能件（如中子吸收）等獲得了大量應(yīng)用。金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料相對(duì)傳統(tǒng)鋁、鈦合金，具有高比強(qiáng)度、高比剛度等特點(diǎn)，目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域，另外，由于該材料的高比強(qiáng)度、高耐磨性、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在高端汽車(chē)輪轂、剎車(chē)盤(pán)、發(fā)動(dòng)機(jī)活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。金屬所研制的高體分鋁基碳化硅材料具有密度小、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應(yīng)用于電子封裝等領(lǐng)域，未來(lái)在IGBT、LED散熱基板等領(lǐng)域也具有批量化應(yīng)用前景；高體分鋁基碳化硅材料還具有高比剛度及良好的尺寸穩(wěn)定性特點(diǎn)，目前在空間相機(jī)支架、儀器儀表等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。									 
            
									 
            
										 


            

            技術(shù)特點(diǎn)(包含主要技術(shù)指標(biāo)）：
            

            金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料相對(duì)傳統(tǒng)鋁、鈦合金，具有高比強(qiáng)度、高比剛度等特點(diǎn)，目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域，另外，由于該材料的高比強(qiáng)度、高耐磨性、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在高端汽車(chē)輪轂、剎車(chē)盤(pán)、發(fā)動(dòng)機(jī)活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。
            


            
									 
            
									 
            
										 阿薩德1111245